2025年2月，中國工程院院士、北京科技大學(xué)學(xué)術(shù)委員會主任、北京材料基因工程高精尖創(chuàng)新中心主任謝建新教授一行蒞臨頂立科技考察調(diào)研。頂立科技董事長戴煜、聯(lián)合創(chuàng)始人譚興龍及技術(shù)中心團隊熱情接待。

謝建新院士是我國材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的權(quán)威專家，長期致力于材料數(shù)字化、智能化研發(fā)與制造領(lǐng)域的研究。在材料基因工程、材料大數(shù)據(jù)、先進交通運輸與航天航空關(guān)鍵鋁合金材料、高端制造銅合金和銅鋁復(fù)合材料、先進短流程加工技術(shù)及關(guān)鍵裝備的研究和應(yīng)用方面成果豐碩。 

頂立科技董事長戴煜向謝建新院士匯報了企業(yè)經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以及近年來圍繞航空航天等領(lǐng)域核心新材料及關(guān)鍵熱工裝備的技術(shù)難題，在特種熱工裝備、金屬3D打印材料、高性能鋁基復(fù)合材料、第三代半導(dǎo)體超高純碳材料等開展技術(shù)攻關(guān)取得的創(chuàng)新成果。

謝建新院士是戴煜、譚興龍在中南大學(xué)本科階段的班主任老師，他不僅是兩位創(chuàng)始人的學(xué)術(shù)引路人，更始終以師者情懷關(guān)注著頂立科技的成長。此次考察中，謝院士對頂立科技在特種材料及熱工裝備領(lǐng)域的取得的創(chuàng)新成果給予高度評價，并勉勵團隊，堅守“服務(wù)國家戰(zhàn)略”的初心，繼續(xù)發(fā)揮企業(yè)在熱工裝備領(lǐng)域的優(yōu)勢，結(jié)合人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)，為突破關(guān)鍵材料瓶頸提供裝備支撐，為我國新材料的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。